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影響鍍硬鉻硬度的因素主要有那些？
來源：mulongtec.com 發(fā)布時(shí)間：2021年11月01日
影響電鍍硬鉻硬度的因素主要有那些？
1. 鉻酐濃度和硬度的關(guān)系
在其它工藝條件相同的時(shí)候，鉻酐濃度低時(shí)硬度高。但濃度低，鍍液變化快，不穩(wěn)定。
2. 硫酸含量和硬度的關(guān)系
在正常溫度下，鉻層硬度隨著電流密度的增加而提高。當(dāng)電流密度達(dá)到一定限時(shí)硬度趨向穩(wěn)定。
4. 鍍鉻液穩(wěn)定和硬度的關(guān)系
在較高溫度（65～75℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15～20％；在較低溫度（35～45℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大差別。
5. 鍍鉻層厚度與硬度的關(guān)系
一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度提高而提高的，硬度的高值在0.2㎜左右。以后，即使在提高厚度，硬度也不會再增加。
6. 鉻鍍層隨著受熱溫度的提高，硬度顯著下降。
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1. 鉻酐濃度和硬度的關(guān)系
在其它工藝條件相同的時(shí)候，鉻酐濃度低時(shí)硬度高。但濃度低，鍍液變化快，不穩(wěn)定。
2. 硫酸含量和硬度的關(guān)系
在正常的鍍鉻工藝規(guī)范中。鉻酐與硫酸的比值應(yīng)該保持在100：1。在其它濃度不變時(shí)，提高硫酸含量，鉻層的硬度也相應(yīng)增高。但在二者比值為100：1.4，再提高硫酸含量硬度值又會下降。
在正常溫度下，鉻層硬度隨著電流密度的增加而提高。當(dāng)電流密度達(dá)到一定限時(shí)硬度趨向穩(wěn)定。
4. 鍍鉻液穩(wěn)定和硬度的關(guān)系
在較高溫度（65～75℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15～20％；在較低溫度（35～45℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大差別。
5. 鍍鉻層厚度與硬度的關(guān)系
一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度提高而提高的，硬度的高值在0.2㎜左右。以后，即使在提高厚度，硬度也不會再增加。
6. 鉻鍍層隨著受熱溫度的提高，硬度顯著下降。
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